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【PCB组装】从硅到系统的产业战略

引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长,主要归功于半导体技术的发展。但是,半导体不能孤立运行,它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多

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SMT专家谈增强MES:利用虚拟技术支持现实操作,未来工厂愿景

作者:Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实:通过 MES ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

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CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕,期待明年再见!

囊括 60+ 技术演讲,覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向,与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势! 2023 年 8 月 29 日,CadenceLIVE China 20 ...查看更多

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